BPADA CAS 38103-06-9

1. Pag-synthesize og mga produkto nga high-performance polyimide (PI) nga pangkinatibuk-ang gamit

Kini ang pinakakombensiyonal ug pinakakinauyokan nga aplikasyon sa BPADA. Ang BPADA gi-polycondensed sa mga komon nga diamine monomers sama sa 4,4' -diaminodiphenyl ether (ODA) aron maporma ang polyimide nga naghiusa sa "heat resistance ug dali nga maproseso". Kini nga klase sa PI nga materyal, tungod sa presensya sa ether bonds ug isopropyl groups sa molekular nga istruktura niini, nagpabilin sa taas nga temperatura nga resistensya sa PI (dugay nga temperatura sa serbisyo 180-220℃). Ang BPADA mas sayon ​​usab nga himuong mga pelikula, plato, ug uban pa kaysa sa ordinaryong PI, ug kasagarang gigamit sa:

1) Mga batakang sangkap sa insulasyon sa natad sa elektroniko: Base film ug cover film para sa paghimo og flexible printed circuit boards (FPC), ingon man high-temperature resistant insulating paper/insulating varnish para sa mga motor ug transformer, aron matubag ang mga kinahanglanon sa "miniaturization + temperature resistance" sa mga elektronikong sangkap, sama sa internal insulation protection para sa consumer electronics ug industrial motors.

2) Kinatibuk-ang mga sangkap nga pang-industriya nga makasugakod sa taas nga temperatura: Gihimo kini nga mga PI plate ug tubo, gigamit kini alang sa mga bracket nga makasugakod sa taas nga temperatura sa palibot sa mga makina sa awto ug mga internal nga bahin sa mga appliances sa panimalay nga makasugakod sa kainit (sama sa mga oven ug microwave oven). Makasugakod kini sa temperatura nga labaw sa 150℃ sa dugay nga panahon, ug makasugakod sa pagkatigulang ug pagliki.

2. Usba ang naandan nga mga resin aron mapaayo ang performance

Sa naandan nga pag-usab sa resin, ang BPADA, isip usa ka "heat-resistant reinforcing monomer", kasagarang gigamit aron ma-optimize ang performance sa epoxy resins ug phenolic resins ug mapalapdan ang ilang mga senaryo sa aplikasyon:

1) Pag-usab sa epoxy resin: Kung gisagol sa komon nga epoxy resin, ang BPADA nagpalambo sa resistensya sa taas nga temperatura sa resin (nagdugang sa dugay nga resistensya sa temperatura sa giayo nga resin gikan sa 120℃ hangtod sa sobra sa 180℃), ug gigamit alang sa pag-bonding sa mga nag-unang sagbayan sa mga blade sa wind turbine ug ingon usa ka insulating coating alang sa mga high-voltage nga kable, nga nagtagbo sa mga kinahanglanon sa dugay nga paggamit sa gawas o industriyal nga palibot.

2) Mga batakang hilaw nga materyales para sa mga coatings/adhesives nga dili daling madaot sa taas nga temperatura: Isip usa ka cross-linking component sa mga coatings ug adhesives, ang BPADA gisagol sa phenolic resins ug silicone resins aron makahimo og mga coatings nga dili daling madaot sa taas nga temperatura para sa mga kagamitan sa industriya (sama sa mga coatings nga dili daling madaot sa kaagnasan ug kainit para sa mga sulod nga bungbong sa mga boiler ug pipeline), ug mga adhesives nga dili daling madaot sa temperatura sa kwarto para sa mga metal ug ceramics. Kini kasagarang gigamit para sa proteksyon ug pag-bonding sa mga kagamitan sa mekanikal ug kemikal.