Pabrika nga Barato nga Bisphenol ug Ethoxylate Dimethacrylate CAS 41637-38-1 nga adunay Presyo sa Pabrika

Ang tanan nga among gibuhat sagad nga nalambigit sa among prinsipyo "Mamalitay una, Pagsalig sa una, pagdeboto sa palibot sa pakete sa pagkaon ug kaluwasan sa kalikopan alang sa Pabrika nga Murang Bisphenol a Ethoxylate Dimethacrylate CAS 41637-38-1 sa Presyo sa Pabrika, Nagpadayon kami sa paghatag mga alternatibo sa panagsama alang sa mga kostumer ug naglaum nga makahimo og dugay, makanunayon, sinsero nga pakig-uban sa usag usa.
Ang tanan nga among gibuhat sagad nga nalambigit sa among prinsipyo "Mamalitay una, Pagsalig sa una, pagdeboto sa palibot sa pagputos sa pagkaon ug kaluwasan sa kalikopan alang sa, Kami naningkamot sa among labing maayo aron malipay ug matagbaw ang daghang mga kostumer. Kami kinasingkasing nga naglaum nga magtukod usa ka maayo nga dugay nga relasyon sa negosyo uban sa imong gitahud nga kompanya nga naghunahuna niini nga oportunidad, base sa managsama, mapuslanon sa usag usa ug makadaog sa negosyo gikan karon hangtod sa umaabot.

Ang diethyl carbonate usa ka klase nga walay kolor ug transparent nga likido nga adunay gamay nga baho nga baho. Dili matunaw sa tubig, matunaw sa mga organikong solvent sama sa alkohol ug eter.

(1) UV-cured nga mga materyales (UV curing
Mga coat ug tinta
Ingon nga usa ka aktibo nga diluent, kini gigamit sa UV-curable coatings (sama sa kahoy coatings ug metal coatings) aron mapalambo ang katig-a ug kemikal nga pagsukol.
Pakunhuran ang tensiyon sa pag-urong sa tinta sa pag-imprenta aron malikayan ang deformation sa substrate.

3D nga resin sa pag-imprenta
Ang taas nga reaktibiti ug ubos nga viscosity naghimo niini nga angay alang sa light-curing 3D nga pag-imprenta (sama sa dental nga mga modelo ug mga precision parts).

(2) Mga materyales sa ngipon
Komposit nga resin
Kung gihiusa sa mga sulud sa baso (sama sa SiO₂), gigamit kini sa mga materyales sa pagpahiuli sa ngipon (mga fillings, veneer), nga adunay parehas nga kusog ug aesthetics.

Papilit:
Ingon usa ka sangkap sa mga dental adhesive, kini dali nga nag-ayo ug adunay maayo nga biocompatibility.

(3) Electronic packaging
Insulating nga materyal
Encapsulation adhesive para sa PCB (printed Circuit board), heat-resistant ug moisture-proof.

Photoresist
Ingon usa ka sangkap sa photosensitive resin, gigamit kini sa graphical nga proseso sa paghimo sa semiconductor.

(4) Papilit
Structural adhesive
Kung gisagol sa epoxy resin, gipauswag niini ang katig-a ug pagdikit (sama sa automotive ug aerospace bonding).

200kg/drum

Ang tanan nga among gibuhat sagad nga nalambigit sa among prinsipyo "Mamalitay una, Pagsalig sa una, pagdeboto sa palibot sa pakete sa pagkaon ug kaluwasan sa kalikopan alang sa Pabrika nga Murang Bisphenol a Ethoxylate Dimethacrylate CAS 41637-38-1 sa Presyo sa Pabrika, Nagpadayon kami sa paghatag mga alternatibo sa panagsama alang sa mga kostumer ug naglaum nga makahimo og dugay, makanunayon, sinsero nga pakig-uban sa usag usa.
Pabrika nga Barato nga Bisphenol usa ka Ethoxylate Dimethacrylate ug Bisphenol, Kami naningkamot sa among labing maayo aron malipay ug matagbaw ang daghang mga kustomer. sinsero kami nga naglaum nga magtukod usa ka maayo nga dugay nga relasyon sa negosyo sa imong gitahud nga kompanya nga naghunahuna niini nga oportunidad, pinasukad sa patas, mutual nga mapuslanon ug makadaog nga negosyo gikan karon hangtod sa umaabot.