3,3′,4,4′-Biphenyltetracarboxylic dianhydride CAS 2420-87-3
3,3 ', 4,4' - Ang Biphenyltetracarboxylic dianhydride usa ka importante nga polyimide monomer nga materyal nga adunay lapad nga aplikasyon sa sintesis sa mga materyales nga polyimide nga resistensyado sa taas nga temperatura. Gigamit alang sa paghimo sa mga produkto nga polyimide ug sa ilang mga composite nga materyales, mga pharmaceutical intermediate.
Ang CAS 2420-87-3 sa 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride usa ka espesyal nga istruktura ug maayo kaayong performance nga aromatic dianhydride compound, ug kini usa usab ka core monomer para sa synthesis sa high-performance polymer materials. Kini adunay dili mapulihan nga aplikasyon sa mga natad sama sa aerospace, electronic information, ug high-end nga kagamitan.
| Butang | Espisipikasyon |
| Nagbukal nga punto | 614.9±48.0 °C (Gitagna) |
| Densidad | 1.625±0.06 g/cm3 (Gitagna) |
| Punto sa pagkatunaw | 299-305 °C (lit.) |
| λmax | 300nm (lit.) |
| Kaputli | 99% |
| Mga kondisyon sa pagtipig | Dili aktibo nga atmospera, Temperatura sa Kwarto |
Ang 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (CAS 2420-87-3, gipamubo isip BPDA) usa ka kinauyokan nga monomer para sa pag-synthesize sa mga high-performance nga polymer nga materyales, ug ang mga aplikasyon niini naka-focus pag-ayo sa natad sa mga high-end nga materyales.
1. Ang 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride gigamit isip mga sangkap nga estruktural nga dili daling madaot sa temperatura para sa mga spacecraft (sama sa lokal nga mga sangkap sa mga casing sa satellite) ug mga insulation coating para sa mga kompartamento sa makina; Ang flexible nga substrate sa antenna sa kagamitan ug ang high-temperature resistant cable insulation layer.
2. Ang BPDA magamit sa integrated circuits (ics): sa pag-andam sa interlayer insulating films, pagpakunhod sa dimensional deformation nga gipahinabo sa pagpainit sa chip, ug pagpalambo sa chip stability. Gihimo kini nga PI composite materials (sama sa filled carbon fiber ug graphite), nga gigamit sa bearings ug seals ubos sa high-temperature working conditions (sama sa sealing components sa automotive engines ug chemical equipment), pag-ilis sa metal materials aron makunhuran ang pagkaguba ug kaagnasan.
3. Gawas sa polyimide, ang BPDA mahimo usab nga mo-react sa lain-laing mga monomer aron maporma ang ubang mga functional polymer materials, nga nagpalapad sa mga utlanan sa aplikasyon niini.
Sintetikong polyamideimide (PAI): Ang BPDA mo-react sa diisocyanate aron maporma ang PAI. Kini nga klase sa materyal naghiusa sa resistensya sa taas nga temperatura sa PI ug resistensya sa impact sa polyamide, ug magamit sa pag-andam sa mga high-end nga plastik nga piyesa.
Sintetikong polyetherimide (PEI): Kini mo-react sa mga diamine nga adunay ether bond aron maporma ang PEI. Ang kaarang niini sa pagproseso mas maayo kay sa tradisyonal nga PI. Mahimo kini nga himuong mga kabhang sa mga elektronik nga aparato ug mga konektor nga dili dali madaot sa temperatura pinaagi sa injection molding, nga gikonsiderar ang kusog ug kadali sa pagproseso.
4. Ang mga anhydride group sa BPDA molecule mahimong moagi sa ring-opening reactions uban sa epoxy groups sa epoxy resin ug magamit isip high-temperature resistant curing agents:
Ang 4,4'-Biphthalic Anhydride 2420-87-3 kasagarang gigamit sa pag-andam sa "mga materyales nga epoxy composite nga makasugakod sa taas nga temperatura", sama sa pag-ayo sa mga blade sa wind turbine (nga kinahanglan nga makasugakod sa dugay nga pagkatigulang sa gawas sa taas nga temperatura) ug ang pag-ayo sa mga substrate sa epoxy para sa mga high-end circuit board, aron mapalambo ang thermal stability (ang Tg sa giayo nga materyal mahimong madugangan hangtod sa sobra sa 180℃) ug mekanikal nga kusog sa mga materyales sa epoxy.
Kasagaran giputos sa 25kg/drum, ug mahimo usab nga ipasibo ang pakete.
3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride CAS 2420-87-3
3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride CAS 2420-87-3
